【天天新要闻】“中原硅谷”牵手河南理工大学，将共同打造企业研发中心

【大河报·大河财立方】（记者 王磊彬 文图）8月10日下午，河南理工大学与河南科技园区三区联动科技创新合作研讨会暨智能化安全技术装备研发中心、智慧物流运载车辆研发中心揭牌仪式在郑州市金水区人民政府举行。

本次活动由河南省科学院指导，河南理工大学、郑州市金水区政府主办，河南科技园区、金水区科技局、金水区东风路街道办事处、河南软石电子工程有限公司（以下简称软石电子）、河南大有作为科技有限公司（以下简称大有作为）承办，众扶众创空间、河南汇祥通信设备有限公司、焦作艾克自动化设备有限公司协办。

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河南理工大学副校长赵同谦，河南省科学技术厅科技成果转化与区域创新处一级调研员郭建，河南省科学院研究员常林朝、陈峡忠，郑州市科技局副局长孙智勇，金水区人民政府副区长吴怀广以及企业代表等参加了研讨会。本次会议由河南科技园区管委会副主任张成军主持。

吴怀广在致辞中表示，河南科技园区对企业研发一直较为重视，始终把创新摆在重要位置。今年以来，河南科技园区响应省委、省政府号召，推动园区企业建立研发中心，促进企业研发投入。此次，河南理工大学与河南科技园区合作可谓恰逢其时，必将对园区科技成果转化、对企业创新与转型升级起到重要推动作用。

赵同谦表示，河南理工大学作为一所老工科大学，建校已有110多年的历史，在服务地方技术进步、推动地方经济发展方面发挥了重要作用。目前，学校有效专利已达2600多项，数量连续多年排名国内高校第二。

“今年以来，河南理工大学响应河南省委、省政府号召，与企业共建研发中心，我们将以今天的合作为契机，充分发挥高校的人才、学科优势，全力支持研发中心高质量发展。”赵同谦说。

研讨会上，河南理工大学与软石电子共建智能化安全技术装备研发中心、智慧物流运载车辆研发中心；与河南汇祥通信设备有限公司共建智能化安全技术装备研发中心；与焦作艾克自动化设备有限公司共建智能化安全技术装备研发中心，并举行了授牌仪式。

软石电子、大有作为两家金水区代表企业分别进行推介。软石电子是一家专业从事智慧城市、智能交通、智慧校园、银行智能安防系统、监狱智能安防集成系统、高速机电系统等行业的方案提供商和系统集成的高科技企业；由大有作为公司搭建的“扶万佳”创新平台，涵盖创新研发（新型研发平台）、科技成果转化（技术转移服务机构）、创业孵化（众扶众创空间、扶万佳加速器），服务于企业成长的各个阶段，带动中小微企业发展，助推大中小企业融通发展。

本次研讨会还就河南省科学院、河南理工大学、河南科技园区的战略合作进行了交流探讨，下一步三方将依托各自优势，在更深领域、更高层次展开合作。此外，与会人员还就高校、园区、企业三方共建智能化安全技术装备研发中心、共建智慧物流运载车辆研发（究）中心的相关问题进行了深度交流。

据悉，河南理工大学，是中央与地方共建、以地方管理为主的河南省特色骨干大学，是河南省人民政府与原国家安全生产监督管理总局共建高校，入选国家“中西部高校基础能力建设工程”高校。

河南科技园区（原河南科技市场）是由金水区政府兴办的中部地区最大的集科贸为一体的大型常设技术市场，1994年被国家科委批准命名为“国家中部地区技术贸易中心”，成为全国八个大型常设技术市场之一。目前，河南科技园区在建设规模、企业数量、知名度、成交额等综合对比中位居全国同行业前列，已成为中部地区电子信息产品集散中心和技术贸易中心，被誉为“河南的中关村”“中原硅谷”。

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