比亚迪半导体回复深交所IPO问询

12月1日，比亚迪半导体更新招股说明书(申报稿)，并对此前深交所的审核问询函进行回复。比亚迪半导体表示，本次拆分上市后，比亚迪将继续专注从事除比亚迪半导体主营业务之外的业务，同时比亚迪和比亚迪半导体之间不存在构成重大不利影响的同业竞争。

招股书显示，本次发行每股面值为1元，发行股数(行使超额配售选择权之前)不超过5000万股，占发行后总股本比例不低于10%。发行前每股净资产为7.08元/股，发行前每股收益为0.07元/股。募集资金主要用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目(拟使用约3亿元)，以及功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目(拟使用约20亿元)，另有3亿元补充流动资金。(记者 钟国斌 见习记者 苏贤帅)